小米18 Pro Max 16篇

小米18 Pro Max（全称：Xiaomi 18 Pro Max）是小米公司于2026年9月23日推出的高端智能手机，该机全球首发第六代高通骁龙8超级至尊版移动平台，基于台积电2纳米工艺，采用高通自研Oryon CPU，核心为2+3+3架构，超大核主频达5GHz。集成Adreno 850 GPU。屏幕为6.9英寸LIPO极窄四等边直屏，支持BT.2020色域和10/12Bit色深，配备超声波屏下指纹识别以及5G网络；散热使用三星Exynos 2600同款Heat Pass Block技术，配备LPDDR6内存和8500mAh大电池。